雷军为什么非做小米自研芯片

1. 雷军为什么非做小米自研芯片

2月20日周一上午，@小米公司 官方微博发预热海报，宣布小米松果手机芯片发布会将于2月28日在北京国家会议中心举行，小米松果芯片是继华为海思麒麟芯片之后的又一国产手机厂商自研芯，也是小米破局供应链的重要一步。那么小米为何要自研手机芯片呢看

小米自研手机芯片是想摆脱自家手机被称为逗耍猴地亦或是逗期货地的尴尬境况，每当小米发布旗舰手机，初期往往需要抢购，手机供不应求的境况自小米手机1代一直持续到今天，而导致小米手机初期供不应求的问题所在有很大一方面是跟芯片缺货有关。
2016年1月15日，小米科技创始人兼CEO雷军在小米内部年会上表示，小米2016年要聚焦核心业务，组建特种部队，突破核心元器件的关键技术；夯实基础，着眼未来，并正式宣布成立小米探索实验室，此次小米松果手机芯片应该是小米探索实验室的最新成果。
芯片的把控能力对手机市场节奏尤为重要
纵观2016年的手机市场，可以发现销量大幅增长的手机厂商比如华为/OPPO/vivo等都有着良好的供应链把控能力，在新品上市之后就能大规模铺货，其中华为是凭借自家麒麟系列芯片摆脱了芯片供应周期问题，华为高端机型Mate系列以及P系列的发售都赶在其他厂商的旗舰机上市之前，例如华为今年的P10旗舰机也是如此，华为P10即将在MWC 2017发布，铺货预计会在3月份，而采用骁龙835的手机大规模出货要等到4、5月份，同样将在MWC上发布的还有LG G6，但为了市场节奏转而选择骁龙821而不是最新的骁龙835。
华为之所以能够成为世界第三的手机厂商，跟其麒麟系列的支持有很大关系。手机芯片作为核心零配置之一，非常考验厂商对于供应链的把控能力。
而OPPO/vivo的主力机型采用的是另外一种战略：这两家手机厂商的主力机型退而求其次采用联发科Helio P10、骁龙625等中端芯片，也避免了芯片的缺货问题，所以手机上市初期就能大规模供应市场。
小米手机一直以来多采用高通芯片，小米手机1大获成功便有高通骁龙双核高主频芯片的功劳，此后小米旗舰机几乎都采用高通骁龙系列高端芯片，唯一的例外是小米手机3有英伟达Tegra版本，不过英伟达芯片还要额外配基带所以在集成度上远远不及高通。
小米手机发布之后前一两个月之内很难买到，而等到能够大规模出货时友商的同等配置的竞品也发布了，因为对于高通来说，不会特别偏袒某个手机厂商，当然三星是例外，一方面是由于三星是出货量第一的手机厂商，另一方面这两年高通的骁龙800系列旗舰芯片就是三星半导体代工的，因此当高通旗舰芯片初始量产时多数都供应给了三星Galaxy S系列旗舰机。
小米松果手机芯片是小米破局供应链的尝试
小米自研松果手机芯片，从网上传出的跑分来看首款芯定位中低端，采用8核A53架构，Geekbench 4单核得分762，多核得分3399。性能大致跟高通骁龙625处于同一级别。之前有消息表示，小米5C拥有一块5.5英寸的1080P屏幕，标配松果处理器，3GB RAM+64GB ROM。此外网上还传小米还在同步开发高端型号的芯片，采用ARM A73+A53CPU架构，Mali G71GPU，整体参数强悍，但基带方面暂未知晓具体细节，但CDMA制式的基带对小米来说应该难度不小。
自研手机芯片需要庞大的手机销量作支撑，根据半导体行业的规律，一款芯片出货量越大平摊到每个芯片的研发成本越低，单芯片成本也越低。以现在小米的体量来看已经能够撑得起自家芯片研发的量级；但在最尖端的旗舰手机芯片上，小米还有很长的路要走，可以通过参考华为海思麒麟的发展历程来看待小米松果芯片的发展，而相较华为海思来说，小米松果目前的一大短板莫过于手机基带。
总的来说，小米松果自研的首款芯片是小米进入半导体行业的敲门砖，同时也是小米破局供应链的尝试，首款芯片虽然不是高端型号但依然代表小米进入了自研芯片这个圈子内，期待未来采用自主松果手机芯片的小米旗舰机上市。

2. 小米自研芯片即将上线，有了它一切问题都解决了？

提起芯片设计这个话题，相信对大多数品牌来说都是不轻松的，尤其还是自研，就更难了。而这次小米却放下了一个重磅炸弹，即将推出的小米12会采用自研芯片，这个话题一推出可谓是抓住了不少人的眼球。
     
 其实一直以来，小米都在自主研发方面很感兴趣，从投资了研发芯片公司这些一系列的举动中就不难看出。这一次小米12搭载的芯片其实就是自研快充芯片——澎湃P1。从小米2015年发布首款自研芯片澎湃S1，到2021年发布首款ISP芯片澎湃C1，小米的这些举动都是在做铺垫了。
     
 这里要跟大家科普一下，其实国内现在大部分的手机都是采用双电芯的，因为只有这样才能保证得了手机的快充，符合现代人最主要的需求。但不好的一点就是，双电芯会占用相当一部分手机的空间，而且对于电池的容量也是会有限制的。
  
 这时候肯定也会有朋友有这样的疑问，为什么不采用单电芯，能保持快充还不会太过占空间。其实就是目前国内并没有现成的可行方案，想要采用这个技术就只能自主研发，还不一定能够成功，而小米这次的成功无疑是给国产品牌开辟了一条新的道路。
     
 不仅如此，小米12这一次搭载的澎湃S1完美的平衡了小机身和快充这两个方面。也就是说，在成功缩小了机身的前提下，小米也延续了自身的快充优势，这对于用户来说，体验感也会是很不错的。就看接下来的发布会小米12的真正表现了，相信是会有惊喜的。

3. 小米会不会面临困难之后放弃自研芯片？

我认为小米自研芯片的计划已经被搁置，短期内不会指望自研芯片成为主业务，也不会把重心放在这上面。
小米集团作为与中国互联网科技一起成长的民营企业，见证了十年来中国互联网行业的日新月异，也成就了自己作为世界500强的创业之梦。以手机为核心业务的小米公司奠定了国产手机领域的局面，拥有强大的创新能力和市场份额。但在华为公司凭借麒麟芯片一路上奋起直追直到占据世界第一的份额时，人们在华为手机身上看见了自研芯片的威力，于是外界对小米造芯的呼声也顿时鼎沸。2017年小米推出松果处理器，顿时引起巨大反响。但接下来就没有等到新一代小米自研手机处理器的发布，于是外界质疑小米是否已经放弃了自研芯片。
在当前的发展形势下，小米自研芯片的业务大概率已经被搁置了，原因有以下几点。首先是芯片自研是一件非常耗费人力的业务，需要长期的投入和试验，没有可预见的回报，还面临着巨大的市场竞争力，这一点从整个中国芯片设计制造行业的薄弱可以看出，芯片不好造是毋庸置疑的，所以小米在主业务竞争激烈、生态链尚未成型、营收利润不够的情况下，无法大规模投入芯片设计。其次，芯片设计会影响小米的供应链。总所周知高通和小米是长期合作的伙伴关系，并且是互相成就的。小米帮助高通的芯片打开中国市场，高通芯片的供应也使得小米手机一直占有有利地位。一旦小米自研芯片的话就会涉及到很多利益关系，而且高通公司的技术专利也是小米公司绕不过的高昂成本。最后，小米未来要致力AI+IoT智能生态链打造，芯片业务不符合短期战略布局。

4. 小米发布新款自研芯片，它的芯片研制能力如何？

小米“风起云涌”系列芯片确实遭遇了挫折，前景不容乐观。相对于目前市场上较为成熟和先进的SoC处理器，高通小龙系列、联发科天极系列和三星Exynos系列芯片是最受青睐的主流移动设备。小米在这方面的发展就更弱了，这个时候进公司是不明智的。此外，基带芯片将是小米芯片中最弱、最难的方面。只有高通、英特尔、联发科、展锐、三星、华为等少数厂商有资金和技术进行持续投资，其他厂商基本被淘汰出手机市场。虽然小米从连欣购买了一些技术许可证，但小米与主流基带芯片仍有很大差距。恐怕很难通过自学赶上。当然，小米未来可能会和一些科技厂商合作，弥补这个薄弱环节。
可以说澎湃处理器的未来一定很艰难，但笔者相信小米不会轻易放弃。当然，更多的猜测，这次推出的芯片可能与isp芯片有关。但是，无论澎湃处理器未来是否成功，都应该给小米更多的掌声和鼓励。
2019年，小米正式宣布推出“手机+AIoT”双引擎战略后，重组了旗下的郭颂电子，其中部分将进行拆分重组，组建新公司南京大禹半导体。南京大禹半导体将主要负责AI和IOT芯片及解决方案的研发，剩下的郭颂将继续专注于手机SoC芯片和AI芯片的研发。
小米作为国内AIoT领域的龙头企业，近年来逐渐加大了在芯片领域的投入。据不完全统计，小米长江产业基金投资的芯片企业还包括射频芯片制造商昂瑞威、通信芯片制造商奥捷科技、WiFi芯片制造商苏通半导体等。

数据显示，史静智能是一家专注于视频监控和边缘计算技术研发的芯片设计公司，拥有国内领先的AI TPU计算核心和SoC芯片集成技术。目前研发领域涵盖了SoC芯片设计、AI TPU处理器及工具链、图像处理算法及设计等。，致力于打造人工智能机器视觉一站式平台解决方案，为客户带来丰富的价值和创新的产品与服务。公司在北京、深圳、武汉和香港设有R&D中心和运营机构。

5. 小米公司将推出新款自研芯片，小米的芯片是否值得期待？

小米公司将推出新款，自研芯片小米的芯片，值得期待，作为中国科技之光的小米，一直以来备受关注，特别是小米的生态圈，在国内还是做得非常好的，没有什么公司可以比拟的，这就是雷军的魅力之一，雷军投资非常注重效益，他的这个效益来源就是，做好小米生态圈。关注科技的朋友们都知道，现在中国短缺的技术就是芯片技术，因为国外发展的时间比较早，所以说，在国内发展的时间比较短，特别是我们使用的手机，大部分的零件芯片，都是国外的专利，所以说，在中国卖的手机，有一部分利益是给外国人中的。暂且不说小米的这款自研芯片如何？性能如何，暂且不去讨论，我们作为国人一定要去支持国货，支持这些科技公司，引发自己独特的专利，这样，中国才有崛起的可能。小米公司在2017年左右就推出了自研芯片，澎湃s1之后。对于自研芯片就沉入海底了，但到2021年时隔4年，小米新款资源芯片终于也是来了，还是采用澎湃命名方式。一颗小小的自研芯片，带着小米生生不息的技术梦想奔赴而来，3月29日我心澎湃，这是小米手机官方微博发的一条动态，确实，我们的国家我们的科技想要往前发展，就需要我们拥有科技梦想，我心澎湃，勇往直前，作出属于我们自己的芯片，做出属于我们自己的系统，这样我们才不会被西方国家卡脖子。小米春季新品发布会马上就要来了，大概是在3月29日左右，举行春季新品发布会，这次小米春季发布会亮点比较多，产品也比较多，有小米11Pro，还有全新的散热技术。以及新款小米max手机，小米的产品MAX系列是旗舰级高端旗舰机，你值得拥有.我们通过天眼查APP先看到小米已经投资了很多公司超过70家半导体和智能制造的公司，这就是小米未来要做的生态圈，想要打破技术壁垒，还是要自己自强，晕死啊，不管这款发布的芯片性能如何？能不能赶上国外的芯片，我们还是要鼓励一下的，毕竟能够自研芯片说明国家科技方面有方向了，也可以说是国产芯片即将要崛起了，我们难道不能高兴一下吗？我们为中国的公司加油！

6. 从未停止芯片自研，消息称小米将推出新款自研芯片，国产芯片有何优势？

国产芯片有本地优势，可以更加符合中国消费者的需求。小米日前在其官方平台上发布了一张海报，上面显示“我心澎湃”，不少小米粉丝随即猜出，这是小米的第二块芯片即将出来了。大家都知道，早在2017年的时候，小米就发布过澎湃S1芯片，这是当时小米的第一块芯片，虽然小米在芯片领域显得雄心勃勃，但似乎现实给了它重重一击。第一款芯片发布后，连续三年，小米芯片的话题，毫无音讯，有知情人表示，由于各种问题，小米的芯片事业被无限期推迟了。

这让不少米粉感到担忧，不过后来，雷军专门澄清这件事情，他表示，芯片事业确实碰到了比较大的难度，但小米没有放弃，希望大家继续保持期待。终于在2021年，小米再度预告澎湃芯片的到来。不过该消息太过于意外了，不少人表示，该芯片未必是手机芯片，可能是IOT类智能家居的芯片。

因为此前小米公布的第一款芯片，也只是在低端机上使用，就连中端机型都没有使用过，这足以见小米在芯片行业的积累还是比较浅的，短时间内，公布发布高规格的芯片不太可能。

参考资料：
2017年2月28日，澎湃S1芯片正式发布，首款搭载澎湃S1芯片的手机小米5C也一同发布。采用八核64位处理器，拥有28nm工艺制程，包含四个2.2GHz主频A53内核以及四个1.4GHz主频A53内核，GPU为四核Mali-T860。由于同时加入了图像压缩技术，可以减少内存带宽占用。 
采用了32位高性能语音DSP，支持VoLTE通话以及双麦克风降噪。通过14位双核ISP处理器增加图像处理能力，支持双重降噪优化来增加夜景画质；自主可升级的基带；自有安全机制，芯片级安全保护。

7. 小米宣布将推出新款自研芯片，雷军说了什么？

小米手机官方微博发布预告，将在3月29日的春季新品发布会上推出新款自研芯片。官方海报配文称：“一颗小小的自研芯片，带着小米生生不息的技术梦想，奔赴而来。3月29日，我心澎湃。”而雷军随后转发微博表示，“我心澎湃，从一颗小芯片重新开始。”
据推断，这款全新的小米自研芯片仍然会采用澎湃来命名，具体型号则没有公布。

扩展资料
小米的芯片布局
2017年，小米发布澎湃S1，八核64位处理器，28nm工艺制程，主频2.2GHz，四核Mali T860图形处理器，首款搭载澎湃S1芯片的手机小米5C也一同发布。
去年8月，雷军在微博回答米粉最关心问题，在被问及“澎湃芯片还做不做”时，雷军表示，2014年开始做澎湃芯片，2017年发布了第一代，后来的确遇到了巨大困难。但这个计划还在继续。“等有了新的进展，再告诉大家。”
参考资料来源：界面新闻—小米宣布将推出新款自研芯片，四年内投资多家半导体公司